Wafer aufnehmen
Aufnahmegeometrie und Zahnabstand richten sich nach Format, Dicke und Kontaktzonen der Wafer.
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Insights
Präzise Werkstückträger für Transport, nasschemische Behandlung und Trocknung.
Carrierkonzepte passend zu Stückzahl und Anforderung.
Geometrie auf Medienabfluss und Trocknung abgestimmt.
Aufnahme und Schnittstellen passend zum Transportsystem.
Materialauswahl abgestimmt auf Chemikalien und Temperatur.
Definierte Aufnahme für Transport und Prozessschritte.
Wafer- und Substrat-Carrier beeinflussen die sichere Aufnahme und Positionierung während Transport und Nassprozess. Geometrie, Kontaktpunkte, Entwässerung und Materialauswahl werden auf die Anwendung abgestimmt.
Zu den Wafer-Carriern qCAR
Individuelle Carrier für Silizium, Verbindungshalbleiter, Glas und weitere Substrate.
Materialien & Substrate entdeckenVon Forschung und Entwicklung bis zur industriellen Fertigung.
Sichere Aufnahme einzelner Wafer oder Batches.
Transport und Positionierung von Substraten.
Carrier für nasschemische Prozessschritte.
Werkstückträger für Trocknungsprozesse.
Anbindung an automatisierte Handlingsysteme.
Aufnahmegeometrie und Zahnabstand richten sich nach Format, Dicke und Kontaktzonen der Wafer.
Carrier halten Substrate beim Wechsel zwischen Prozessstationen in einer definierten Lage.
Werkstoff und offene Bauweise werden auf Prozessmedien und Flüssigkeitsaustausch abgestimmt.
Kontaktpunkte und Freiräume beeinflussen, wie Flüssigkeit abläuft und welche Flächen das Trocknungsmedium erreicht.
Greifpunkte und Aufnahmen werden an Roboter, Stationen und Übergabepositionen angepasst.
Wichtig sind Format, Dicke und Kontaktzonen der Substrate, die Prozessmedien sowie die Schnittstellen zu Becken und Handling.
Greifpunkte und Übergabepositionen lassen sich für die vorgesehenen Stationen und das jeweilige Handlingsystem auslegen.
Wir stimmen Aufnahme, Werkstoff und Schnittstellen auf Ihren Prozess ab.