Automatische Nassbänke für industrielle Nassprozesse
Automatisierte Reinigung, Ätzung und Prozessführung für hohe Anforderungen an Durchsatz und Reproduzierbarkeit.
Automatische Nassbank im Einsatz
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Wirtschaftliche Prozessabläufe
Automatisierung passend zu Durchsatz und Produktionsbedarf.
Kontrollierte Medienführung
Chemikalienversorgung und Spülung auf den Prozess abgestimmt.
Automatisiertes Handling
Substrattransport und Abläufe in einer Anlage integriert.
Reproduzierbare Nassprozesse
Prozessschritte und Parameter über Rezepte definierbar.
Überwachte Prozessführung
Überwachungs- und Schutzfunktionen nach Anlagenkonzept.
Automatisierte Nassprozesse nach Maß
Automatische Nassbänke kombinieren mehrere Prozessschritte in einer integrierten Anlage. Prozessbecken, Transporttechnik, Rezeptverwaltung und Schnittstellen werden auf das Substrat und die Fertigungsanforderungen abgestimmt.
Automatische Nassbänke im Vergleich
Welche Nassbank passt zu Ihrer Anwendung? Die qSPRINT bietet flexible Prozessfolgen auf kleiner Stellfläche, die qRUN deckt unterschiedliche Batchgrößen in der Solarzellfertigung ab und die qMARATHON ist für großformatige Substrate ausgelegt.
Zum Vergleichen seitlich scrollen.
| Merkmal | qSPRINT | qRUN | qMARATHON |
|---|---|---|---|
| Einsatzschwerpunkt | Halbleiter und weitere Anwendungen mit unterschiedlichen nasschemischen Prozessen | Reinigung und Texturierung von Wafern für die Solarzellfertigung | Nasschemische Bearbeitung großformatiger IC-Substrate, Leiterplatten und Glasmaterialien |
| Format und Batchgröße | Waferformat und Batchgröße je nach Anlagenkonfiguration | 50, 100, 200, 400 oder 600 vollquadratische Wafer pro Batch, je nach Ausführung | Substrate bis 600 × 600 mm |
| Typischer Einsatz | Prozessentwicklung und Produktion | Pilotfertigung bis Massenproduktion | Industrieller Dauerbetrieb |
| Anlagenkonzept | Kompakte Bauweise mit einer oder zwei Bäderreihen | Modulare Anlage mit dynamischem Carrierpuffer und softwaregestützter Batchplanung | Modularer Warenfluss mit optionaler Bandbeladung und Wartungszugängen über Laufstege |
Die konkrete Auslegung richtet sich nach Substratformat, Prozessfolge und gewünschtem Durchsatz.
Anfrage stellenFür Wafer, Substrate und Komponenten
Eine Anlage – viele Möglichkeiten.
Automatisierte Prozessführung für unterschiedliche Wafer- und Substratformate.
Materialien & Substrate entdeckenTypische Anwendungen
Von Forschung und Entwicklung bis zur industriellen Fertigung.
Halbleiterfertigung
Nassprozesse in der Waferfertigung.
Photovoltaik
Reinigung und Texturierung von Solarwafern.
IC-Substrate
Prozesse für großformatige Substrate.
Oberflächenbehandlung
Reinigung und Ätzung technischer Oberflächen.
Serienfertigung
Automatisierte Abläufe in der Produktion.

Von Anfang an international – die ersten exateq-Nassbänke gingen 2015 nach Taiwan
Zwei automatische Nassbänke für die Texturierung von Solarwafern. Der Bericht zeigt, welche Rolle KOH und Texturadditive spielten und was exateq bei der Inbetriebnahme vor Ort lernte.
Projektbericht lesen →Häufige Fragen
Welche Angaben braucht exateq zur Auslegung?
Substratformat, Prozessfolge, Chargengröße und Zieldurchsatz bestimmen die Auswahl der Plattform und den Aufbau der Anlage.
Wie wird die Nassbank in die Fertigung eingebunden?
Wir stimmen Ein- und Ausgabe, Medienanschlüsse und Steuerungsschnittstellen auf den Materialfluss und die vorhandene Infrastruktur ab.
Sprechen wir über Ihre automatische Nassbank
Wir planen Prozessfolge, Handling und Durchsatz für Ihre Fertigung.







